微流體芯片激光焊接機，微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結構，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，的工藝就是塑料激光焊接工藝。塑料激光焊接也叫激光穿透焊接，基本原理是:上下兩個塑料工件放置于夾具中并施加足夠的壓力，激光束穿透上層塑料后，下層塑料表面吸收激光能量并融化塑料，融化的塑料在焊接壓力的作用下融合，冷卻后形成了牢固的焊縫。
激光塑料焊接幾個主要的參數(shù)分別為:激光能量、焊接速度、焊接壓力等。
透明塑料激光焊接系統(tǒng)，焊接過程無需添加任何吸光添加劑，是一種潔凈的連接方式，為透明塑料產(chǎn)品進行完美的焊接。系統(tǒng)采用模塊化設計理念，集激光器、外光路運動焊接部件與具有特殊功能的夾具部件為一體，結構緊湊、操作方便、安全穩(wěn)定。該系統(tǒng)采取多軸聯(lián)動方式、采用特殊的透射焊接技術，完美地解決了透明塑料產(chǎn)品的潔凈焊接需求。
系統(tǒng)特點:
特定功能輸出的激光器搭配先進技術的夾具，無需添加任何吸光添加劑，焊接美觀、潔凈無污染。
模塊化設計使系統(tǒng)配置靈活，多種可選軟硬件配置可靈活滿足客戶定制的需求，可根據(jù)產(chǎn)品的特點，選擇的配置。
激光器與自動焊接集成為一體，結構緊湊，移動靈活。
激光器免維護，可靠性高，壽命期間內無需更換任何器件。
可進行點、直線、圓、方形或由直線圓弧組成的任意平面圖形的焊接，也可進行圓周焊接。
具有CCD監(jiān)視功能，激光器具有紅光指示功能，定位瞄準簡單、快捷、準確。
可焊接的材料:
氟樹脂（PFA）、烯烴類樹脂（PE、PP）
工程樹脂（PBT、PA6、PC、POM）
超級工程樹脂（PSF、PPS、PEEK、PEI、LCP）
透明材料（PC、PVC、PP、PMMA、PET）的焊接
實現(xiàn)壁厚3mm、5mm的疊加焊接
非織造布（PP材）的焊接
實現(xiàn)各種網(wǎng)格密度的非織造布的連續(xù)直線焊接
膜焊接
實現(xiàn)氟樹脂膜（25微米到100微米）的無損傷焊接