【公司介紹】
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。現廠房面積700多平方米，全體成員60多人，是一家注冊的芯片返修公司。
我司專業從事芯片返修。主營業務CMOS Sensor返修等封裝均可返修），BGA芯片返修等），PCBA拆板返修（PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等）服務。
現已啟動自動化機械植球，良率及效率更高。并配備了百級無塵室，無塵工作臺。為您企業帶來更高的效益。降低運營成本，實現利益巨大化。
【返修加工服務】
1、CMOS Sensor返修等封裝均可返修），芯片植球、測試、劃傷拋光修復等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。
3、散片處理:主控-DDR-EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、發樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸和處理需求。
2、我司根據貴司的樣品圖片和加工需求，做價格單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發貨給貴司并結算貨款。
【返修加工價格】
根據不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳或錫球數量和密度的不同，價格也不同。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。
【返修加工優勢】
我司自2010年成立以來，已經專注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數家，并獲得芯片封裝廠授權返修。合作的CCM廠商百余家，各類電子廠商（安防領域、行車領域、等）百余家。我們有專業的返修方案、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！能夠良率、效率、產能的為您提供一站式服務！