LDS—LaserDirectStructuring激光直接成型技術是一種專業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生產技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路制作。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫(yī)療級助聽器。目前最主要的應用無限通訊產品，主要為智能手機天線及無限支付這一部分。幾乎所有已知的做智能手機的公司幾乎都有相關機型使用3DMID天線。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、華為、中興等。而目前國內做手機天線的前幾大供應商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交貨。其中Molex2010年出貨量更是高達100KK.在未來的3年內，可以預見隨著更多的廠商加入，以及成本的降低，LDS將迎來更加真正的井噴期。