性能:1.更高的熱導率2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層3.基板的可焊性好4.使用溫度高5.絕緣性好6.高頻損耗小7.不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長8.銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用9.三維基板、三維布線。
陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點。主要種類有: A: 96/99氧化鋁陶瓷基片:應用范圍廣，價格低廉。 B:氮化鋁陶瓷基片:導熱系數(shù)高，無毒，可代替BeO陶瓷基片。 C:氮化硅陶瓷基片:強度高，雖導熱系數(shù)比不上氮化鋁陶瓷，但可以通過減小厚度來減小熱阻。 D: BeO陶瓷基片:迄今為止好的絕緣性陶瓷，但加工時產生的粉末會對人體產生毒害作用。 E:滑石瓷:高頻性能好，成本低。 F:鐵氧體陶瓷片:可以減小電路體積，用于制作射頻微帶線及濾波電路。 G:超大規(guī)格陶瓷片 應 用: H:拋光類陶瓷基片，可進行單、雙面拋光加工，表面光潔度經(jīng)拋光處理后達到Ra:0.03-0.05μm，無孔洞現(xiàn)象，產品適合體積小、精度高、布線密度高。 A:陶瓷絕緣導熱片，TO-247、TO-264、TO-220等規(guī)格，高絕緣性、抗電擊穿、耐高溫、耐磨損、高強度，導熱系數(shù)25-30W/M.K 、耐壓13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率電子器件的導熱絕緣。特殊應用可選擇氮化鋁材料，熱阻是相同厚度氧化鋁材料的8分之一。 B:激光或金剛石劃線陶瓷片 可根據(jù)客戶圖紙生產 用途:減少焊層.降低熱阻.減少空洞，提高成品率，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。使產品高度集成，體積減小。 包裝:使用真空包裝，防破碎，防氧化。 售后服務:您的滿意是對我們大的認可