FPC材料是什么構成的？
一個普通的FPC主要由兩個材料構成:基材+保護膜，先說說基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結合而成，
PI為“聚酰亞胺”絕緣樹脂材料，特點為耐高溫，彎折性能佳，所生產的產品可靠性佳，是PET價格的2倍以上，
為FPC主要材料，PET為“聚酯”絕緣樹脂材料，特點剛好與PI相反，一般FPC廠已很少采用。
膠和銅大家都了解，銅是導電體
，膠的的作用就是將銅與PI或PET粘合在一起，最終制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。
再來說說保護膜，
保護膜指的就是FPC表面絕緣層，在基材上做完線路后為防止線路氧化和短路而貼附的一層類似于PCB油墨功能的絕緣層，也是由膠和PI絕緣層構成.
覆銅箔板: 銅箔???????????? 電解銅箔 、壓延銅箔??????????????
絕緣膜?????????? 聚酰亞胺、聚脂????????????????
粘合劑?????????? 丙烯酸、改良型環氧樹脂
覆蓋保護材料 :PI覆蓋膜、PEN覆蓋膜、PET覆蓋膜????????????????????????
阻焊油墨、感光性樹脂
表面導體:金屬、焊錫、鎳/金、錫、銀
涂覆材料:其它 有機防氧化劑、助焊劑
補強材料: PI、PET（透明和白色）、FR4、金屬板（鋼片）
層間連接用材料:銅鍍層、導電膏（膠）