本機采用全自動上下料，配合客戶整盤陶瓷產(chǎn)品的厚膜電路印刷。同時印刷多片產(chǎn)品，并保證產(chǎn)品烘干膜厚極差值:≦0.01mm。
平臺真空采用自主研發(fā)氣動真空取代傳統(tǒng)模式的風機真空壓力可調(diào)可控且噪音更小。
網(wǎng)版鎖緊采用手動+氣動一體模式操作更便捷
使用高精度大理石工作臺確保設備整體精度
設備參數(shù):
1、網(wǎng)版尺寸（mm）:600*500*20
2、印刷面積（mm）:300*300
3、平臺面積（mm）:400*400
4、 印刷烘干膜厚（mm）::0.03~ 0.04
5、產(chǎn)品烘干膜厚極差值:≦0.01mm
6、網(wǎng)框底部與平臺平行度 0.02mm
7、刮刀與平臺平行度0.02mm
8、機頭升降精度:0.02mm
9、機器節(jié)拍:印刷節(jié)拍為18S/板
10、機頭升降行程:0 ~ 300mm
11、平臺進出定位精度:±0.01mm
12、電壓:單相220V
13、氣壓:0.5-0.7 MPA
14、總功率:2.5KW
15、平臺真空壓力:-60kPa（數(shù)顯可調(diào)）
16、印刷速度:0-350mm/s可調(diào)節(jié)
17、刮印壓力:4-6KG（數(shù)顯可調(diào)可根據(jù)產(chǎn)品選用伺服刮印或者啟動刮印）