車頭燈用緊湊型雙芯片版本Oslon Black Flat LED ，亮度更高
Oslon Black Flat雙芯片版本上市了！與Oslon Black產品家族的其他成員一樣，新版LED具有高亮度的特點，并且適用于所有的車頭燈功能。這款新LED的主要優勢在于:作為一個SMT元件，它可以直接連接到印刷電路板上，然后作為標準焊接工藝的一部分與其他元件一起進行下一步加工處理。安裝簡化意味著能在后續加工過程中節省大量的成本和時間。
新款Oslon Black Flat采用UX:3芯片技術，即使在高電流下也能產生極高的光輸出，當電流為1A時，它的光輸出超過500 lm。如此高的亮度級別，卻是從極其小巧的封裝中發射出來的，它的封裝尺寸僅3.1 mm x 3.75 mm，高度為0.5 mm。歐司朗光電半導體德國總部的汽車LED市場經理Florian Rommen解釋道:“隨著新款Oslon Black Flat LED的推出，我們的產品組合中有了一款明顯比之前任何版本都纖薄的 LED，有助于實現更為緊湊的車燈系統。”這款雙芯片 LED 適用于所有的車頭燈功能，它主要用于帶導光板的晝間行駛燈，并且廣泛應用于近光燈和遠光燈。
表面貼裝技術(SMT)節約成本
Oslon Black Flat是一個表面貼裝元件，與其他電子元件一樣，它非常便于連接到電路板上，然后作為標準焊接的一部分進行下一步加工。Rommen補充道:“得益于這種焊接性能，只需使用簡單的標準化工藝即可加工LED，這降低了加工步驟的復雜性，節省了大量的時間和成本?！?/p>
Oslon Black Flat —— 穩定性良好、光分布均勻
Oslon Black Flat還具有光分布均勻、對比率極為出色、循環穩定等優勢。它采用黑色QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平無引腳）外殼，在高溫循環負荷過程中以類似的方式擴展到電路板。因此，其焊接點得到相當程度的加強，且受到的張力也小得多。
此外，它還將特殊的密封技術與精密的封裝和陶瓷轉換器結合起來，能夠實現十分均勻的光分布，并且在道路上能形成良好的對比。這得益于芯片封裝直接安裝在LED封裝內，使得光束中產生指定的明/暗邊界。此外，兩顆芯片的發光表面與封裝之間的高對比度也對此有所貢獻。
產品特色
·兩顆芯片串行連接
·光通量的熱穩定性提高
·Rth 得到優化的 (UX:3) 技術
·C^2 技術（陶瓷轉換）
·120° 朗伯發射體
·耐腐蝕性有所提升
·焊接測試窗口
產品優勢
·支持 SMT 焊接的多芯片 LED
·采用黑色 QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平無引腳）封裝，熱膨脹系數與金屬芯板相匹配
·封裝尺寸比 OSLON Black Flat 單芯片版本更小
KW H2L531主要特性
·封裝尺寸:~3.1X~3.8mm2
·封裝高度低(發光表面):0.40mm+/- 0.05mm