PML 2
PML 2 是開發新型濕法研磨工藝的最佳解決方案。 其核心部件是堅固有力的驅動器和控制單元，根據具體用途，它們可與不同的研磨腔結合使用。 如果用于真實研磨、電子材料的無金屬污染的軟研磨或納米級的應用 —— PML 2 即為正確的解決方案。
模塊化設計，應用范圍廣
PML 2 適用于中低粘度的物料；
可選擇立式或臥式操作位置。
全容積珠磨機、環狀研磨腔和納米級珠磨機
現有的加工設備包括:Centex? 全容積盤片式珠磨機，SuperFlow? 4 作為高性能環形珠磨機進行再循環研磨，MicroMedia? L 作為納米級珠磨機，適于 20 到 400 μm 的研磨介質；
研磨腔容積有小至 50 Ml 的納米珠磨機 MicroMedia? L，也有大到 0.85 l 的全容積珠磨機 Centex? S2。
試驗參數的再現性
數據記錄系統 WinTrend 可運行 PREMIUM 版本，實現連續的過程監測，確保生產過程可再現。
研磨腔可選配各種材質
現有的研磨腔材質包括多種不同的陶瓷、合成材料和硬質合金。